特征
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导热硅胶,增强接触界面的热传递,满足空间受限的热传导需求
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高硬度 金属光泽
防锈耐腐蚀 -
铝合金材质
更利于散热 -
表面喷砂 细腻质感
美观大方
接口丰富拥有多种接口,拓展能力强

产品详细图

尺寸图





适用开发板型号:Orange Pi R1 Plus LTS