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概述
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R1 Plus LTS的金属壳
铝合金材质
导热硅胶,散热更强劲
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导热硅胶,散热更强劲
Orange Pi好搭档 更专业 更安心
适用开发板型号:Orange Pi R1 Plus LTS
特征
导热硅胶,增强接触界面的热传递,满足空间受限的热传导需求
高硬度 金属光泽
防锈耐腐蚀
铝合金材质
更利于散热
表面喷砂 细腻质感
美观大方
接口丰富拥有多种接口,拓展能力强
产品详细图
尺寸图
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